TESCAN首創(chuàng)的氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)可將加工速度提升50-60倍;對于百微米量級的加工，也可以實現(xiàn)按分鐘計算。

　　TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)近日在安靠封裝測試有限公司順利完成安裝!FERA3是世界上首臺完全集成的Xe等離子源FIB和SEM的雙束聚焦掃描電鏡，離子束流高達2μA，其濺射速率相比傳統(tǒng)的Ga離子源高達50倍以上。因此，F(xiàn)ERA3非常適合于大尺寸材料去除的應用，特別是應用于TSV的半導體封裝技術。

　　Amkor Technology是全球半導體封裝和測試外包服務業(yè)中最大的獨立供應商之一，成立于1968 年，公司總部、研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場部位于美國利桑那州的錢德勒。經(jīng)過40 多年的發(fā)展，已成為當今世界上半導體主要供應商的重要合作伙伴，為半導體行業(yè)的發(fā)展持續(xù)提供包裝、服務和技術支持服務。

　　安靠封裝測試有限公司是Amkor Technology的直屬子公司。安靠封裝測試有限公司成立于2001 年，截止到2014 年，投資總額達6.45 億美元，注冊資本達2.15億美元。如今，安靠上海已擁有包括封裝、測試、凸塊和指定交運在內(nèi)的全套解決方案，測試能力包括邏輯測試、混合信號測試和存儲器測試等。

　　在半導體應用中，需要對大面積的樣品進行剖析，但Ga等離子源FIB系統(tǒng)加工速度過慢，即使是在幾十微米級別的加工尺度上，加工時間依然是按小時計算。而TESCAN首創(chuàng)的氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)可將加工速度提升50-60倍;對于百微米量級的加工，也可以實現(xiàn)按分鐘計算，這大大提高了半導體行業(yè)用戶的分析效率，幫助用戶節(jié)約了時間成本。

　　同樣，在材料科學領域，利用氙等離子雙束FIB技術，可以輕松提高加工速度。例如，鋼鐵樣品的EBSD三維重構(gòu)，F(xiàn)ERA3首次實現(xiàn)了FIB加工速度快于EBSD分析速度。此外，在生命科學領域中，氙等離子FIB技術也擴展了生物組織三維重構(gòu)的應用。

　　TESCAN 的售后工程師對儀器進行了系統(tǒng)的安裝和測試，同時，也完成了基本操作培訓，目前設備已正式投入使用。Amkor是TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)的第一個用戶，也是國內(nèi)第一個使用FERA3氙等離子超高速FIB技術的用戶。此次FERA3的順利安裝對于雙方都有重要意義，后續(xù)我們將進一步提升應用和技術支持，和Amkor公司通力合作，助力半導體行業(yè)的發(fā)展。